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药皮在焊接中形成喇叭状套筒,使电弧热量集中,可减少飞溅,有利于熔滴向熔池过渡,提高了( )。

(A)工作效率

(B)焊接效率

(C)电流强度

(D)熔敷系数

参考答案
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