博世ENIG表面处理镍和金厚度应当通过 SPC 方法(控制图)进行监控。镍厚度应控制在 Cpk ≥|2024“质量月”质量管理知识竞赛

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博世ENIG表面处理镍和金厚度应当通过 SPC 方法(控制图)进行监控。镍厚度应控制在 Cpk ≥ ( )

（A）0.7

（B）1.0

（C）1.33

（D）1.67

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1运用控制图有利于及时判断工序是否处于稳定状态。

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