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下列哪项不是智能机器人在芯片封装中的力控技术所关注的内容（ ）。

（A）实时监测机器人与封装材料之间的接触力

（B）调整机器人的运动轨迹以优化封装效率

（C）反馈接触力信息给控制系统以调整输出力

（D）确保施加的压力在最佳范围内以避免晶粒损坏