某新建集成电路芯片生产厂房，建筑高度为 15m，层数 3 层，设有 2 个防火分 区，I 号防火分区为生产调度控制和备料区，II 号 1 个防火分区为流水线和包装区 。关于该厂房建筑构件选用，符合要求的是( )。
（A）洁净室的顶棚和壁板选用有机复合材料 。每层顶棚和疏散走道的耐火极限为 0.50h
（B）I 号和 II 号防火区之间设置不燃烧体隔墙封闭到顶。隔墙及其相应顶板的耐火极限为 1.50h ，隔墙上的门窗耐火极限为 1.00h
（C）穿过防火分区隔墙和顶板的管线周围空隙采用难燃材料紧密填塞
（D）技术竖井井壁采用不燃烧砖砌，耐火极限为 2.00h，井壁上检查门的耐火极限为 0.50h
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