登录
注册
首页
->
继续教育公需课
根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是( )模式？
（A）IDM
（B）Fabless
（C）Foundry
（D）IOM
参考答案
继续答题：
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
抗日战争中，()不是国民党失败的原因。
2
公元前221年()帝国一经诞生它在文化上、在制度上、在政治上、在权力上、在江湖上表现出的这种政治成就在世界范围之内那都是了不得的
3
工作中的层层束缚使工作关系问题难以应付，然而一旦处理不善就会堆积问题，进而产生更多的压力。首先要：
4
压力等于压力感。
5
单位工程绿色施工评价应由()单位书面申请，在工程竣工验收前进行评价。
6
下列不属于对钢结构的维护是（ ）
考试
