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继续教育公需课
多选题 :
芯粒异质集成涉及的典型先进封装技术包括()。
（A）硅通孔
（B）超高密扇出
（C）Chiplet
（D）EMIB
（E）混合键合
参考答案
继续答题：
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1
企业要适时开展适合不同工作场所或工作方式特点的（ ），保障员工身心健康。 [客观选择题] [单选]
2
在单代号网络计划中，设H工作的紧后工作有I和J，总时差分别为3天和4天，工作（H）I之间的时间间隔为8天，工作（H）J之间的时间间隔为6天，则工作H的总时差为()。
3
下列选项中，与碳金融有关的活动有
4
公文语言可以使用较为文学写意的描述。
5
手持式Ⅱ类工具只允许采用不可重接的()电源插头。
6
采用爆拆除的工程不属于超过一定规模的危险性较大的分部分项工程
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