就半导体工艺整体而言，()和()两个环节的技术壁垒极高。|继续教育公需课考试试题

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多选题 : 就半导体工艺整体而言，()和()两个环节的技术壁垒极高。

（A）硅片制造

（B）芯片制造

（C）封装测试

（D）提纯

（E）光刻

参考答案

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