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继续教育公需课
多选题 :
企业可以采用()等方式，与具有先进半导体集成电路封装技术的企业开展合作。
（A）技术许可
（B）授权使用
（C）购买
（D）联合开发
（E）并购
参考答案
继续答题：
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1
流动资产与非流动资产的区别在于是否超过预计在 1 年内(含 1 年)变现、出售或耗用。( )
2
作用在模板支架上的永久荷载包括( )。
3
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4
()是发展之柱，而且极大关乎国家能源安全和产业供应链安全。
5
在2005年的基础上，到2030年我国森林蓄积量增加（)亿立方米。
6
关于裂缝的主要成因，以下说法不正确的是
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