登录
注册
首页
->
继续教育公需课
多选题 :
芯片封装测试包括()和()两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。
(A)封装
(B)测量
(C)封冻
(D)测试
(E)检测
参考答案
继续答题:
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
信息革命所带来的机遇和挑战是并存的
2
LEARN模式中L是()
3
()是新时代十年来中国共产党的重大政治成果和宝贵经验,是最重要的政治纪律和政治规矩。
4
按照《建设工程质量管理条例》旳规定,对电力工程项目进行达标投产考核旳主体是( )。
5
德国发展海军的不利地理条件是缺乏宽敞的出海口。
6
有关毛果芸香碱的叙述,错误的是()
考试