登录
注册
首页
->
继续教育公需课
多选题 :
芯片封装测试包括()和()两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。
(A)封装
(B)测量
(C)封冻
(D)测试
(E)检测
参考答案
继续答题:
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
现在谈的数字经济是广义的,是涵盖一个千行百业()的数字经济。
2
特别适宜用激光经纬仪进行的测量工作有( )。
3
没有遗嘱执行的人,继承人应当及时推选遗产管理人。( )
4
混凝土结构耐久性本质上是()
5
()是转化为富有特色的公共文化空间的成果。
6
()能使钢材产生热脆性。
考试