半导体硅片壁垒较高，主要体现在()等方面。|继续教育公需课考试试题

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多选题 : 半导体硅片壁垒较高，主要体现在()等方面。

（A）技术

（B）资金

（C）人才

（D）客户认证

（E）原材料

参考答案

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