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多选题 :  中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在()。

（A）封装外形-MCP 多芯片封装

（B）封装外形-WLP 晶圆级封装

（C）封装外形-CSP 芯片尺寸封装

（D）包装材料-塑料封装技术

（E）芯片级封装