登录
注册
首页
->
继续教育公需课
多选题 :
中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在()。
(A)封装外形-MCP 多芯片封装
(B)封装外形-WLP 晶圆级封装
(C)封装外形-CSP 芯片尺寸封装
(D)包装材料-塑料封装技术
(E)芯片级封装
参考答案
继续答题:
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
半夏的药用部位为( )。
2
微笑是一种富有() 力的表情。
3
关于人得评价方式,本讲未提及( )。
4
物联感知控制技术在油田的原因主要体现在以下场景中,分别是生产数据自动采集、()、生产过程自动控制和物联设备信息监控。
5
中国在参与新一轮能源革命中存在哪些短板?
6
国家秘密的保密期限,除另有规定外,()不超过二十年。
考试