多选题 : 中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在()。
（A）封装外形-MCP 多芯片封装
（B）封装外形-WLP 晶圆级封装
（C）封装外形-CSP 芯片尺寸封装
（D）包装材料-塑料封装技术
（E）芯片级封装
参考答案
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- 1“94税改”实现了国家总体税收收入和中央本级收入的高速增长，有效解决了当时突出存在的财税收入、中央收入“两个比重”过低问题，缓解了民生压力。( )
- 2坚持把()制度作为科技创新人才服务乡村振兴的重要工作进一步抓实抓好。
- 3要坚持新时代好干部标准,努力建设一支维护党的集中统一领导态度特别坚决、明辨大是大非立场特别清醒、铸牢中华民族共同体意识行动特别坚定、热爱各族群众感情特别真挚的民族地区干部队伍，确保各级领导权掌握在忠诚干净担当的干部手中
- 4根据本讲，分工体系变化的原因是（）。
- 5习近平总书记在主持中央政治局第二十二次集体学习时的讲话中指出，知识是引领发展的第一动力，保护知识产权就是保护知识。
- 6用人单位允许个人、不具备合法经营资格或者未取得相应资质的单位以用人单位的名义对外经营，导致拖欠所招用农民工工资的，由( )清偿，并可以依法进行追偿
