凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植()，是先进封装的核心技术之一。|继续教育公需课考试试题

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多选题 : 凸块工艺是倒装工艺必备，在晶圆表面植()，是先进封装的核心技术之一。

（A）金线

（B）锡球

（C）铜块

（D）铝箔

（E）树脂

参考答案

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