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继续教育公需课
多选题 :
现阶段先进封装主要是指()。
(A)2.5D 封装
(B)3D 封装
(C)SiP
(D)Chiplet
(E)BGA
参考答案
继续答题:
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更多继续教育公需课 试题
1
使用磺酰脲类药物应注意()。
2
以下属于结构化文档的是()。??
3
平屋面的排水坡度宜为2%~3%,结构找坡宜为3%,材料找坡宜为2%,天沟(檐沟)纵向坡度不应小于0.3%。
4
小学教材中()一文反映了官兵同甘共苦的优良作风。
5
工匠在古代被称为"白工"。
6
蔡元培提出"兼容并包、兼收并蓄"的思想,五四时赞杜威"西方孔子"。
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