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继续教育公需课
()是指的在材料结构、工艺品质和精度、可靠性以及稳定性等性能方面,达到了半导体设备及技术要求的零部件。
(A)封装零部件
(B)半导体零部件
(C)测控零部件
(D)制造零部件
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