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刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是()，包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。

（A）蚀刻

（B）封装

（C）打磨

（D）测试