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目前 LTCC 基板采用的散热方式主要是在功率元器件()的基板中制作高热导率的金属化直通孔阵列；或在基板上开直通空腔，将功率元器件直接组装到散热板上。

（A）上方

（B）下方

（C）中间

（D）外面