目前 LTCC 基板采用的散热方式主要是在功率元器件()的基板中制作高热导率的金属化直通孔阵列；或在基板上开直通空腔，将功率元器件直接组装到散热板上。
（A）上方
（B）下方
（C）中间
（D）外面
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