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继续教育公需课
大多数高温半导体材料仍处在()研制阶段。
(A)微商
(B)实验室
(C)小企业
(D)社团
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2
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3
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4
根据《水工建筑物地下开挖工程施工规范》SL378-2007,下列关于洞室开挖爆破安全要求正确的是( )。
5
车规芯片要满足()的温度要求。
6
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