登录
注册
首页
->
继续教育公需课
在半导体工艺中,我国在芯片封装领域市场占有率比较高,说明封装的技术壁垒比较高。
(A)正确
(B)错误
参考答案
继续答题:
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
下面不属于美国《农业法案》重要目旳()(多选题)
2
我国性别统计工作始于20世纪()年代。
3
经济发展是实现中国梦的()。
4
下列选项中,依法不属于我国股份有限公司董事会职权范围的是( )
5
下列抗菌药物与丙戊酸[VPA]合用会显著降低VPA血药浓度( )
6
截至2022年底,全世界一共有()家灯塔工厂。
考试