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在晶圆上完成电路图的氧化后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点就需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。

（A）正确

（B）错误

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