倒装工艺是指在芯片的 I／O 焊盘上直接沉积，或通过 RDL 布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝上。
（A）正确
（B）错误
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