Fan-in 封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的 I/O 接口都放进去，但伴随 I/O 数目的增加，焊球间距的要求也趋于严格。
（A）正确
（B）错误
参考答案
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- 1发展规划的实施，需要有一批实体化的载体作为支撑，主要有（ ）。
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- 3关于FIDIC《施工合同条件》的说法、正确的是（ ）。
- 4()是相辅相成的。安全是发展的前提，发展是安全的保障，安全和发展要同步推进。
- 5在党的二十大报告中，习总书记给我们提出了具体要求，如何来推动高质量的发展。他说：我们要坚持以推动高质量发展为主题，把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来，增强国内大循环内生动力和可靠性，提升国际循环质量和水平，加快建设现代化经济体系，着力提高全要素生产率，着力提升产业链供应链韧性和安全水平，着力推进城乡融合和区域协调发展，推动经济实现质的有效提升和量的合理增长。
- 6根据《标准材料采购招标文件》通用合同条款、关于合同材料检验和验收的说法、正确的是（ ）。
