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继续教育公需课
多选题 :
后摩尔时代,芯片设计面临哪些问题?()
(A)芯片制造人才越来越稀缺
(B)芯片的设计成本越来越高
(C)芯片的效能面临挑战
(D)下游应用需求对芯片设计要求激增
(E)芯片的制造技术越来越先进
参考答案
继续答题:
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1
某集贸市场因商业经营需要在市场内相邻建筑之间设置连接顶棚,下列说法中符合《人员密集场所消防安全管理》(GB/T40248-2021)要求的是( )。
2
下列说法中,关于计算机的主要特点的叙述错误的是( )。
3
党的十八大以来,我国对外开放,从“加快形成更高水平对外开放新格局”,到“推动形成全面开放新格局”的转变,反映出当前我国对外开放()。
4
在半导体材料市场构成方面,()占比最大。
5
导致混凝土非荷载变形旳原因诸多, 包括()
6
工业4.0将哪些技术融合起来实现设备之间的互联互通?()
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