登录
注册
首页
->
继续教育公需课
多选题 :
3D IC 设计的挑战有哪些?()
(A)降低功耗
(B)系统级的异质设计整合、规划和优化
(C)协同设计和协同分析
(D)设计前进行热分析
(E)将技术无缝整合在一起的通用平台
参考答案
继续答题:
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
()提出,必须牢牢把握物联网新一轮生态布局的战略机遇,大力发展物联网技术和应用,加快构建具有国际竞争力的产业体系,深化物联网与经济社会融合发展,支撑制造强国和网络强国建设。
2
PHP和 MYSQL的联合使用解决了( )
3
2014年8月,在中央财经会议上提出,要择天下英才而用之,广泛吸引各类创新人才特别是我们最缺的人才,如首席科学家、战略科学家、世界级科技大师、风险投资企业家等。
4
不按照规定请示、报告重大事项,情节较重的,予以警告、记过或者记大过;情节严重的,予以降级或者撤职。
5
国内半绝缘型碳化硅衬底已占据约()的市场份额。
6
开展碳盘查工作是企业进行碳中和规划编制的基础
考试