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继续教育公需课
DIP封装发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。
（A）正确
（B）错误
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两化融合以（ ）为关注焦点。
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使用( )旳机具，采用隔声与隔振措施，防止或减少施工噪声和振动。。
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