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继续教育公需课
多选题 :
现阶段先进封装主要是指（）。
（A）2.5D封装
（B）3D封装
（C）SiP
（D）Chiplet
（E）BGA
参考答案
继续答题：
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更多继续教育公需课 试题
1
1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国。
2
曲线预应力筋孔道的每个波峰处，应设置泌水管。泌水管伸出梁面的高度不宜小于0.5m。
3
构思独特原则主要体现在哪些方面（）
4
产出的服务化可以追溯到工业化的初期。
5
患者在精神疾病发展的早期，经历和行为的许多变化一定是剧烈的。
6
门窗及幕墙工程木制、塑钢、金属门窗应采取成品保护措施
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