登录  注册

首页->继续教育公需课

随着封装技术的不断发展, MCP,SiP,SoP,PoP,SCSP,SDP,WLP等封装结构成为主流,并为趋于()方向封装发展的3D(三维)集成封装、TVS(硅通孔)集成等技术研发奠定了坚实的基础。

(A)X

(B)Y

(C)Z

(D)O

参考答案
继续答题:下一题
微考学堂微考学社

更多继续教育公需课 试题

考试