登录
注册
首页
->
继续教育公需课
3D-IC是半导体行业的一个主要新趋势。它在许多应用领域展现了令人信服的功耗、性能和形状参数优势，并有助于遏制SoC开发成本的攀升。
（A）正确
（B）错误
参考答案
继续答题：
下一题
更多继续教育公需课 试题
1
住宅建筑固体废弃物控制中，每万平方米的建筑垃圾不宜超过( )吨。
2
根据《江西省危险性较大的分部分项工程安全管理实施细则》，脚手架工程专项施工方案需进行专家认证的有：( )。
3
新时代基础教育的新使命、新责任是发展世界水平的现代化基础教育，培养社会主义建设者和接班人。
4
患者使用ARNI前停用ACEI类药物多长时间()
5
UHPC的水胶比一般不大于0.22，胶凝材料用量一般为700～1000kg/m3。超高性能混凝土宜掺加高强微细钢纤维，钢纤维的抗拉强度不宜小于2000MPa，体积掺量不宜小于1.0%，宜采用聚羧酸系高性能减水剂。
6
经济性不是旗帜广告表现出与传统广告媒体不同的特点。()
考试
