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虽然设计流程的挑战正在得到解决，但要吸引主流用户开始大规模在3D-IC制程上量产，仍有许多工作要做。在系统级探索，3D布局、规划、实现，数据提取、分析、测试和IC封装协同设计等领域需要具备新的能力。

（A）正确

（B）错误