下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是
(A)金属基底表面氧化膜与瓷之间化学结合
(B)压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
(C)基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
(D)机械结合力不是最主要的金瓷结合力
(E)范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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(A)金属基底表面氧化膜与瓷之间化学结合
(B)压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
(C)基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
(D)机械结合力不是最主要的金瓷结合力
(E)范德华力在金瓷结合力中所占比例最小